格隆汇9月9日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示,公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。
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